TSMC eröffnet European Design Center in München
Der taiwanische Halbleitergigant TSMC erweitert seine Präsenz in Europa: Ab dem dritten Quartal 2025 wird das Unternehmen ein neues Designzentrum in München eröffnen. Das European Design Center soll europäische Kunden bei der Entwicklung leistungsstarker, energieeffizienter Chips unterstützen – mit Fokus auf Anwendungen in der Automobilindustrie, industriellen Bereichen, Künstlicher Intelligenz (KI) und dem Internet der Dinge (IoT). Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger begrüßt die Ansiedlung und betont die Rolle Bayerns als Magnet für Hightech-Unternehmen.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger von Halbleiterprodukten, wird im dritten Quartal 2025 ein neues Chip-Designzentrum in München eröffnen. Dies kündigte Paul de Bot, Präsident von TSMC Europe, auf dem Technology Symposium 2025 des Unternehmens an.
Das European Design Center (EUDC) soll europäische Kunden bei der Entwicklung hochdichter, leistungsstarker und energieeffizienter Chips unterstützen. Der Fokus liegt dabei auf Anwendungen in der Automobilindustrie, industriellen Bereichen, Künstlicher Intelligenz (KI) und dem Internet der Dinge (IoT). Mit dem neuen Zentrum erweitert TSMC sein globales Netzwerk von Designstandorten, das bereits Einrichtungen in Taiwan, den USA und Japan umfasst.
Aiwanger freut sich über TSMC in München
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger begrüßt die Entscheidung von TSMC, sich in München anzusiedeln: „Dass TSMC sein neues Designzentrum bei uns in Bayern gründet, zeigt: Bayern ist ein Magnet für international führende Hightech-Unternehmen. Chipdesign sucht die Nähe zu den Anwendern – und genau das bieten wir: Ein einzigartiges Ökosystem aus Kunden, Zulieferern, Automobilherstellern und hervorragend ausgebildeten Fachkräften. Bayern ist hier europäische Spitze. Unsere Aktivitäten im Rahmen der Bayerischen Halbleiterinitiative tragen Früchte.“
Weiterer Standort in Dresden
Parallel zum neuen Designzentrum in München baut TSMC gemeinsam mit Infineon, NXP und Robert Bosch eine neue Halbleiterfabrik in Dresden, die unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) firmiert. Dieses Projekt zielt darauf ab, die technologische Souveränität Europas zu stärken und die Versorgungssicherheit in Schlüsselindustrien wie der Automobilbranche zu gewährleisten .
Mit der Eröffnung des Designzentrums in München und dem Bau der Fertigungsanlage in Dresden unterstreicht TSMC sein langfristiges Engagement in Europa und seine Rolle als zentraler Akteur im europäischen Halbleiterökosystem.
Bild: © Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
